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军用芯片,实际上和民用芯片是不一样的

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军用芯片,实际上和民用芯片是不一样的


军用芯片,实际上和民用芯片是不一样的;实话实说,军用芯片的运用,是落后于民用芯片的,民用芯片追求速度、快捷、轻巧,而军用芯片强调却是稳定、可靠,安全。

中国军用芯片从来自成体系,其实,还真的不太好说,毕竟涉及到保密的原因,但外界一般都知道龙芯CPU、中电科14所的华睿2号DSP芯片等,都顺利通过“核高基”课题正式验收,运用到了军事领域。



就整体而言,中国军用芯片,即便在全球的范围内,都是不落后的,如果非要说出个子丑寅卯,那么中国的军用芯片至少处于中等偏上水平,甚至就处于先进水平,读者对此要有充分的信心。

我军不可能在导弹、火箭中装入其他国家研发制造的芯片,战时发射导弹、火箭时,导弹和火箭还不知道往哪里飞呢;因此,必须在我军装备的各式各样的导弹和火箭中,装备自主研发和生产的芯片,是安全发射导弹、火箭,提高打击精度的有力保障。

目前,已知全球最领先的光刻机是来自于众多西方国家高技术合集的荷兰ASML(股东包括了三星、台积电、英特尔等),因为受到集团性出口控制机制的“瓦森纳协定”文件的制约,中国的光刻机技术一直被禁锢,无法从国际渠道获得先进的光刻机。

在光刻机技术领域,中国就比较落后了,除了国际社会技术上对中国的封锁,也在于光刻机领域本身需求的技术难度较大,中国正在花大力气攻克高端的光刻机。



目前,中国完全具备了14nm以上制程芯片的量产能力,只是产量仍然有待提高,缺的是价值最高的那一块——手机、平板、PC端的CPU和GPU芯片;台积电那些动辄7nm、5nm芯片工艺,中国至少在当下,是无能为力的,没有技术生产出来。

这是客观现实,中国目前光刻机技术,在世界范围内处在中下水平,不必藏着掖着;对华为的打压,必将结束中国过分依赖他国的现状,从某种程度上而言,反而是件好事,激发了中国独立自主、自力更生、艰苦奋斗的精神。

必将投入海量资金和科研人员,发扬奋发图强、奋起直追的精神,相信有五年时间,在光刻机和芯片领域,中国将不输于西方国家,毕竟是在有了一定基础上的合力攻关。

在美国宣布限制代工厂给华为供货的同一天,位于上海的中芯国际,突然宣布重大消息:国家集成电路基金二期和上海集成电路基金二期,将分别向中芯控股旗下的中芯南方注资15亿美元和7.5亿美元,以获取23.08%和11.54%的股份,总计22.5亿美元。

这个就是中国对于美国打压华尔的态度,中芯国际已攻克了7纳米技术,并不依赖最先进的EUV光刻机,估计年内可以量产,这也能解决华为7纳米芯片的生产,可谓有了很大的进步。

假以时日,定会在芯片和光刻机领域,赶上世界先进潮流,以中国人的聪明才智、集中人财物力攻关,因此,目标可期。